11月20日，利亞德第一期全制程自主研發的新一代高階MIP產線（ Micro LED封裝技術），在無錫利晶工廠正式落地投產。隨著該條產線的投產，利亞德不僅將繼續引領并推動Micro LED顯示的技術創新，同時也將全面提速Micro LED顯示產品的降本增效及大規模應用。
什么是高階MIP
?采用全倒裝無襯底、小于50μm的Micro LED芯片，芯片面積不足傳統LED芯片的1/10，發光面積小于屏幕面積的1%，黑色占比99%以上，實現更高對比度；
?無襯底RGB LED芯片半功率角一致，這意味著LED屏幕在超過170°的大角度下仍能保持色溫和色度視角一致性，完美解決偏色問題。
全制程自研高階MIP產線的優勢
?高效自動化生產：千級無塵潔凈等級MIP燈珠自動化生產線，可實現生產過程的自動化、智能化，自主研發的巨量轉移及焊接技術，轉移效率6000kUPH，是普通固晶機效率的150倍，真正實現降本增效；
?良率及效率高于行業平均水平：目前，利晶微電子具有巨量轉移、巨量焊接、巨量檢測、巨量切割等關鍵制程設備，整體生產制程關鍵站點良率及效率均高于行業平均水平，高階MIP產品良率＞95％；
利亞德利晶第一期高階MIP產線的正式投產，將極大推動1mm以下高清顯示市場的需求，為市場帶來性價比更高、顯示效果更好的MicroLED產品。預計第一期高階MIP產能可達1200KK/月，二期產能將擴至2400KK/月。
同時，為進一步降低Micro LED的成本問題，更快推進Micro LED大規模發展和推廣，公司將繼續通過合作的方式，共同推進玻璃基高階MiP產品的量產應用。
